Η Apple φέρεται να προετοιμάζεται να φέρει επανάσταση στις προσφορές chip της με την επερχόμενη σειρά M5, σύμφωνα με αναλυτή Μινγκ-Τσι Κουό. Τα νέα τσιπ, που αναμένεται να εισέλθουν σε μαζική παραγωγή το 2025, θα κατασκευαστούν με βάση την προηγμένη διαδικασία N3P της TSMC, υποσχόμενη βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση και απόδοση.
«Τσιπ 1 της σειράς Apple M5. Τα τσιπ της σειράς M5 θα υιοθετήσουν τον προηγμένο κόμβο N3P της TSMC, ο οποίος εισήλθε στη φάση του πρωτοτύπου πριν από λίγους μήνες. Η μαζική παραγωγή M5, M5 Pro/Max και M5 Ultra αναμένεται το 1ο 25ο, το 2ο εξάμηνο και το 2026, αντίστοιχα. 2. Τα M5 Pro, Max και Ultra θα χρησιμοποιούν συσκευασία SoIC ποιότητας διακομιστή. Η Apple θα χρησιμοποιήσει συσκευασία 2,5D που ονομάζεται SoIC-mH (οριζόντια χύτευση) για να βελτιώσει τις αποδόσεις παραγωγής και τη θερμική απόδοση, με ξεχωριστά σχέδια CPU και GPU. 3. Η δημιουργία υποδομής PCC της Apple θα επιταχυνθεί μετά τη μαζική παραγωγή των high-end chip M5, τα οποία είναι καλύτερα κατάλληλα για εξαγωγή συμπερασμάτων AI.”
-Μινγκ-Τσι Κουό
Η Apple ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει τη σειρά chip M5 το 2025
Η σειρά M5 περιλαμβάνει το βασικό μοντέλο, M5, το οποίο θα ξεκινήσει την παραγωγή το πρώτο εξάμηνο του 2025, ακολουθούμενο από τις παραλλαγές M5 Pro και Max στο δεύτερο εξάμηνο και το M5 Ultra το 2026. Αυτό το άλμα γενιάς έρχεται μετά την κυκλοφορία του M4 από την Apple σειρά, και ο Kuo ισχυρίζεται ότι οι καταναλωτές μπορούν να περιμένουν μείωση της κατανάλωσης ισχύος κατά 5 έως 10% σε σύγκριση με την προηγούμενη επανάληψη. Επιπλέον, η παραγωγική διαδικασία αναμένεται να αποφέρει βελτίωση της απόδοσης της τάξης του 5%.
Κεντρικό στοιχείο για τα τσιπ M5 Pro, Max και Ultra είναι μια σχεδίαση συσκευασίας αιχμής γνωστή ως System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH). Αυτή η καινοτόμος προσέγγιση επιτρέπει τη μείωση του φυσικού χώρου κατά 30-50% σε σύγκριση με τα παραδοσιακά τσιπ, συμβάλλοντας στη βελτιωμένη θερμική απόδοση και ελαχιστοποιώντας το στραγγαλισμό. Ο διαχωρισμός των σχεδίων CPU και GPU είναι μια άλλη σημαντική αλλαγή, που σηματοδοτεί μια απόκλιση από τις προηγούμενες μεθόδους SoC της Apple που ενσωμάτωναν στενά αυτά τα στοιχεία. Με αυτήν την αρχιτεκτονική αλλαγή, ο Kuo δείχνει σημαντικά κέρδη στη συνολική απόδοση, ιδιαίτερα για εργασίες AI.
Η κατασκευή αυτών των τσιπ στον κόμβο N3P της TSMC επιτρέπει στην Apple να χρησιμοποιεί χαρακτηριστικά που όχι μόνο βελτιστοποιούν την κατανάλωση ενέργειας αλλά και βελτιώνουν τις αποδόσεις παραγωγής. Οι αναφορές δείχνουν ότι τα τσιπ M5 Pro θα διαδραματίσουν κεντρικό ρόλο στην τροφοδοσία των διακομιστών Private Cloud Compute (PCC) της Apple. Αυτό επεκτείνει περαιτέρω τη χρησιμότητα της σειράς M5 πέρα από τις καταναλωτικές συσκευές, σηματοδοτώντας μια στρατηγική βελτίωση στις υπολογιστικές δυνατότητες της Apple.
Η εφαρμογή του πακέτου SoIC-mH είναι ένα κρίσιμο βήμα προς τα εμπρός, καθώς αυτή η τεχνολογία ενισχύει τη θερμική διαχείριση, επιτρέποντας σε αυτά τα τσιπ να λειτουργούν αποτελεσματικά για μεγαλύτερη διάρκεια χωρίς υπερθέρμανση. Επιπλέον, αυτή η μεθοδολογία αναμένεται να οδηγήσει σε υψηλότερες αποδόσεις παραγωγής λόγω της μείωσης των τσιπ που αποτυγχάνουν στους ποιοτικούς ελέγχους κατά την κατασκευή.
Πίστωση επιλεγμένης εικόνας: Kerem Gülen/Ιδεόγραμμα
VIA: DataConomy.com
Greek Live Channels Όλα τα Ελληνικά κανάλια: Βρίσκεστε μακριά από το σπίτι ή δεν έχετε πρόσβαση σε τηλεόραση; Το IPTV σας επιτρέπει να παρακολουθείτε όλα τα Ελληνικά κανάλια και άλλο περιεχόμενο από οποιαδήποτε συσκευή συνδεδεμένη στο διαδίκτυο. Αν θες πρόσβαση σε όλα τα Ελληνικά κανάλια Πατήστε Εδώ
Ακολουθήστε το TechFreak.GR στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας.
