Για να προωθήσουμε τον χώρο της τεχνητής νοημοσύνης με αδυσώπητη δύναμη, οι διακομιστές Apple Intelligence που ήταν επί του παρόντος εξοπλισμένοι με το M2 Ultra θα αντικατασταθούν τελικά από τον M4 Ultra, με την προϋπόθεση ότι η εταιρεία θα το κυκλοφορήσει κατά τη διάρκεια του προβλεπόμενου χρονικού πλαισίου κυκλοφορίας. Ωστόσο, φαίνεται ότι ένα νέο τσιπ αναπτύσσεται από την Apple, αλλά η εταιρεία δεν ακολουθεί αυτή τη διαδρομή μόνη της γιατί μια νέα έκθεση αναφέρει ότι θα εμπλακεί και η Broadcom.
Το ανώνυμο τσιπ έχει την κωδική ονομασία «Baltra» και λέγεται ότι θα κυκλοφορήσει το 2026. Η συνεισφορά της Broadcom θα μπορούσε να έγκειται στην παροχή ενός από τα chiplet
Μια αναφορά πληρωμών που δημοσιεύτηκε στο The Information που εντοπίστηκε από AppleInsider μιλά για το νέο τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, το οποίο θα μπορούσε να βοηθήσει στην ενίσχυση των δυνατοτήτων των διακομιστών Apple Intelligence, φέρνοντας περισσότερες λειτουργίες που βασίζονται στο cloud. Ενώ τα Large Language Models της εταιρείας από το Κουπερτίνο εκπαιδεύονται στα προσαρμοσμένα τσιπ της Amazon, υπάρχει επίσης ανάγκη να αντιμετωπιστεί η συνεχώς αυξανόμενη ζήτηση αιτημάτων που θα χειρίζονται οι διακομιστές Apple Intelligence. Εδώ πιθανότατα έρχεται στο παιχνίδι η εμπλοκή της Broadcom, με το νέο τσιπ AI με την κωδική ονομασία «Baltra» και αναμένεται να κυκλοφορήσει το 2026.
Η Baltra λέγεται ότι θα αξιοποιήσει τη διαδικασία 3nm «N3P» της TSMC, η οποία αναμένεται επίσης να χρησιμοποιηθεί για τη μαζική παραγωγή των A19 και A19 Pro το επόμενο έτος για τη σειρά iPhone 17. Το ίδιο το τσιπ θα μπορούσε να διαθέτει διάφορα chiplet, με καθένα από αυτά να έχει σχεδιαστεί για μια συγκεκριμένη λειτουργία. Η Apple θα μπορούσε αργότερα να συνδυάσει κάθε ένα από αυτά τα chiplet σε μια ενιαία μονάδα, με το Broadcom να περιλαμβάνεται ενδεχομένως για να βοηθήσει στον τρόπο με τον οποίο κάθε ένας από αυτούς τους επεξεργαστές επικοινωνεί μεταξύ τους όταν εκτελούνται ταυτόχρονα σε διακομιστές Apple Intelligence.
Ο λόγος για τον οποίο μια σχεδίαση chiplet θα μπορούσε να διερευνηθεί από την εταιρεία είναι να μειώσει τις κατασκευαστικές επιπλοκές, οι οποίες διαφορετικά θα αύξαναν το κόστος, αλλά θα μπορούσε επίσης να επιτρέψει στην Apple να κρατήσει το συνολικό σχέδιο κρυφό, ακόμη και από συνεργάτες της όπως η Broadcom. Όσον αφορά τους πραγματικούς διακομιστές, αναφέραμε προηγουμένως ότι η Foxconn είχε ανατεθεί να τους παράγει, με τον συνεργάτη συναρμολόγησης της Apple νωρίτερα να λέγεται ότι έλαβε κάποια βοήθεια από τη Lenovo και τη θυγατρική της όσον αφορά το σχεδιασμό.
Πηγή ειδήσεων: Οι Πληροφορίες
VIA: Πηγή Άρθρου
Greek Live Channels Όλα τα Ελληνικά κανάλια:
Βρίσκεστε μακριά από το σπίτι ή δεν έχετε πρόσβαση σε τηλεόραση;
Το IPTV σας επιτρέπει να παρακολουθείτε όλα τα Ελληνικά κανάλια και άλλο περιεχόμενο από οποιαδήποτε συσκευή συνδεδεμένη στο διαδίκτυο.
Αν θες πρόσβαση σε όλα τα Ελληνικά κανάλια
Πατήστε Εδώ
Ακολουθήστε το TechFreak.GR στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας.
