Apple이 미래 기기용 차세대 프로세서 생산을 늘리기 시작하면서 TSMC에 M5 칩을 주문했다고 새로운 한국 보고서가 밝혔습니다. 선출된 자.


M5 시리즈는 향상된 ARM 아키텍처를 특징으로 할 것으로 예상되며 TSMC의 첨단 3나노미터 공정 기술을 사용하여 제조될 것으로 알려졌습니다. M2 칩에 대해 TSMC의 보다 발전된 5nm 공정을 버리기로 한 Apple의 결정은 주로 비용상의 이유 때문인 것으로 여겨집니다. 그럼에도 불구하고 M5는 특히 TSMC의 SoIC(System on Integrated Chip) 기술 채택을 통해 M4에 비해 상당한 발전을 이룰 것입니다.

이 3D 칩 적층 방식은 기존 2D 설계에 비해 열 관리를 강화하고 전기 누출을 줄입니다. 애플은 열가소성 탄소섬유 복합 주조 기술도 결합한 차세대 하이브리드 SoIC 패키지에 대해 TSMC와의 협력을 확대했다고 합니다. 이 패키지는 XNUMX월에 소규모 생산 테스트 단계에 들어간 것으로 알려졌습니다.

Apple의 곧 출시될 M5 칩은 다양한 장치에 상당한 성능과 효율성 향상을 가져올 것으로 예상됩니다. 생산은 이르면 2025년 하반기에 시작될 수 있으며, 최초의 M5 탑재 장치는 내년 말이나 2026년 초에 출시될 가능성이 있습니다. Apple이 맞춤형 실리콘에 대한 표준 업그레이드 주기를 유지한다고 가정할 때, 먼저 혜택을 받기를 기다리는 장치는 다음과 같습니다. :

  • iPad Pro : M5 칩은 2025년 말 또는 2026년 초~중반에 장치에 출시될 수 있습니다.
  • MacBook Pro : M5 시리즈 칩이 탑재된 모델은 2025년 말에 출시될 예정입니다.
  • 맥북 에어: M5 변형은 2026년 초에 출시될 가능성이 높습니다.
  • 애플 비전 프로: M5 칩을 통합한 휴대폰의 업데이트 버전은 2025년 가을부터 2026년 봄 사이에 출시될 예정입니다.

Apple의 M5 칩으로 추정되는 것에 대한 언급은 이미 Apple의 공식 코드에서 발견되었습니다. 보고서에 따르면 Apple은 이중 용도 SoIC 설계 덕분에 AI 서버 인프라에 M5 칩을 배치하여 소비자 장치와 클라우드 서비스 모두에서 AI 기능을 향상시킬 계획입니다.

오늘의 보고서는 독점 칩 제조 파트너로서 TSMC에 대한 Apple의 지속적인 의존을 강화합니다. 대만 파운드리는 Apple이 2020년부터 Intel 프로세서에서 성공적으로 전환하는 데 중요한 역할을 했습니다. Apple은 TSMC의 고급 제조 역량 없이는 맞춤형 칩을 생산할 수 없습니다.

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