Η NVIDIA παρουσίασε την προσέγγισή της με επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς, παρουσιάζοντας μια καινοτόμο εφαρμογή «φωτονικού πυριτίου» στο συνέδριο IEDM 2024.
Το όραμα της NVIDIA για τους επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς περιλαμβάνει τη χρήση Interposers Photonics πυριτίου και μοναδικές μεθόδους στοίβαξης
Με τις σύγχρονες τεχνικές συσκευασίας, η βιομηχανία έχει φτάσει σε ένα σημείο όπου υπάρχει απόλυτη ανάγκη για καινοτομία, δεδομένου ότι οι απαιτήσεις υπολογιστών AI αυξάνονται μαζικά με τον καιρό. Κάθε φορά που γίνεται συζήτηση για το μέλλον της συσκευασίας, η φωτονική πυριτίου (SiPh) είναι μια προσέγγιση που θεωρείται βιώσιμη εναλλακτική λύση σε σχέση με τις συμβατικές μεθόδους. Είναι ενδιαφέρον ότι στο συνέδριο IEDM 2024, η Team Green παρουσίασε μια μοναδική στρατηγική (μέσω του Ian Cutress) για επιταχυντές επόμενης γενιάς, η οποία περιλαμβάνει τη χρήση ενός SiPh interpose και τη στοίβαξη πλακιδίων GPU κάθετα για ένα τόσο μεγάλο υπολογιστικό προϊόν.
Εδώ είναι @NVIDIAΤο όραμα του για το μέλλον των υπολογιστών AI.
Εναλλάκτης φωτονικής πυριτίου
SiPh intrachip και interchip
12 συνδέσεις SiPh, 3 ανά πλακίδιο GPU
4 πλακίδια GPU ανά επίπεδο
‘Επίπεδα’ GPU (GPU σε GPU?!?)
3D Stacked DRAM, 6 ανά πλακίδιο, λεπτόκοκκηΑπό #iedm24. Υποθέτω, 2028/2029/2030… pic.twitter.com/5IsDkYSWT2
— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 8 Δεκεμβρίου 2024
Η υλοποίηση της Team Green προτείνει την ενσωμάτωση παρεμβολέων φωτονικής πυριτίου, αντικαθιστώντας τις ηλεκτρικές διασυνδέσεις εκεί έξω. Η χρήση του SiPh φέρνει αρκετά πλεονεκτήματα, πιθανώς με τη μορφή παροχής υψηλότερου εύρους ζώνης και χαμηλότερου λανθάνοντος χρόνου, καθώς και ότι είναι μια πολύ πιο ενεργειακά αποδοτική μέθοδος από άλλες μεθόδους. Όχι μόνο οι παρεμβολές, αλλά η NVIDIA σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει 12 SiPh σε ενδοτσίπ και ενδοτσίπ επικοινωνία, βελτιστοποιώντας τη ροή δεδομένων μεταξύ μεμονωμένων πλακιδίων GPU, κάτι που είναι ζωτικής σημασίας για την επεκτασιμότητα και την απόδοση.
Είναι ενδιαφέρον ότι η τεχνική στοίβαξης GPU είναι πιο ελκυστική στο όραμα της NVIDIA, καθώς η εταιρεία έχει αποκαλύψει τη χρήση της «3D stacking» ή τη στοίβαξη πολλαπλών πλακιδίων GPU κάθετα, για αύξηση της πυκνότητας του chip και μείωση του αποτυπώματος. Η Team Green αποκαλεί αυτήν τη διαμόρφωση “βαθμίδα GPU”, με τέσσερα πλακίδια GPU σε μια βαθμίδα, όλα στοιβαγμένα σε κατακόρυφο προσανατολισμό, για να μειωθεί ο λανθάνοντας χρόνος διασύνδεσης και ίσως να εφαρμοστεί πύλη ισχύος, καθώς αυτό θα υπάρχει εδώ. Δεν θα είναι μόνο GPU, αλλά η NVIDIA θα έχει επίσης 3D-stack τσιπ DRAM, έξι ανά πλακίδιο.
Αν και αυτό ακούγεται μια αισιόδοξη προσέγγιση, το όραμα της NVIDIA έχει πολλές πολυπλοκότητες, κυρίως με το πόσο «αμελής» είναι στην πραγματικότητα η τεχνολογία φωτονικής πυριτίου αυτή τη στιγμή, δεδομένου ότι πρόκειται για ένα σχετικά νεότερο πρότυπο. Η Team Green θα χρειαστεί να δει το SiPh να βρίσκεται σε παραγωγή μεγάλου όγκου προτού δει οποιαδήποτε ενσωμάτωση στο mainstream, και αυτό θα πάρει πολύ χρόνο. Μαζί με αυτό, η επιθετική στοίβαξη 3D θα κάνει τα θερμικά ένα τεράστιο πρόβλημα, αναγκάζοντας τη NVIDIA να ενσωματώσει μια λύση ψύξης εντός του τσιπ, η οποία δεν έχει εμφανιστεί προς το παρόν.
Ο αναλυτής Ian Cutress βλέπει ότι αυτή η εφαρμογή θα πραγματοποιηθεί μέσα στα επόμενα πέντε χρόνια, πιθανότατα μεταξύ 2028 και 2030, δεδομένης της πολυπλοκότητας που περιλαμβάνει αυτή η διαδικασία.
VIA: Πηγή Άρθρου
Greek Live Channels Όλα τα Ελληνικά κανάλια:
Βρίσκεστε μακριά από το σπίτι ή δεν έχετε πρόσβαση σε τηλεόραση;
Το IPTV σας επιτρέπει να παρακολουθείτε όλα τα Ελληνικά κανάλια και άλλο περιεχόμενο από οποιαδήποτε συσκευή συνδεδεμένη στο διαδίκτυο.
Αν θες πρόσβαση σε όλα τα Ελληνικά κανάλια
Πατήστε Εδώ
Ακολουθήστε το TechFreak.GR στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας.
