Η σειρά προϊόντων Ryzen CPU & Radeon GPU της AMD για το 2025-2026 περιλαμβάνει διάφορες σειρές όπως ανανεώσεις APU, Strix Halo & Radeon RX 8000 series.
Η AMD εργάζεται σε αρκετές νέες σειρές για τα κινητά της τμήματα 2025-2026 “Ryzen & Radeon”, φρέσκα νέα προϊόντα και ορισμένες ανανεώσεις APU
Η νέα αναφορά για το τμήμα της AMD Mobile προέρχεται από Πακέτο αναβάθμισης Golden Pig στο Weiboο οποίος μοιράστηκε τις προοπτικές του για το χαρτοφυλάκιο φορητών υπολογιστών για το 2025-2026. Τώρα, ενώ καμία από τις πληροφορίες που κοινοποιήθηκαν δεν είναι επίσημη για τη σειρά 2025-2026, ο διαρρήκτης έχει ένα σταθερό ιστορικό με τις προηγούμενες πληροφορίες του, οπότε αξίζει να το μοιραστείτε.
Πλατφόρμες AMD Mainstream Ryzen APU (2025-2026):
Ξεκινώντας πρώτα με την mainstream σειρά AMD Ryzen APU, δηλώνεται ότι το 2025, η AMD θα εισαγάγει δύο νέες οικογένειες, η πρώτη είναι η Krackan Point, η οποία θα είναι επώνυμη με τη σειρά Ryzen AI 300 και η δεύτερη θα είναι μια νέα επωνυμία Hawk Point το οποίο θα φέρει το εμπορικό σήμα της σειράς Ryzen 200. Οι δύο οικογένειες έχουν ήδη συζητηθεί στο παρελθόν.
Για το Krackan Point, οι AMD Ryzen AI 300 APU θα στοχεύουν οικονομικά αποδοτικούς φορητούς υπολογιστές με 8 πυρήνες και 16 νήματα σε διαμόρφωση 4x Zen 5 + 4x Zen 5C. Τα τσιπ θα συσκευάζουν έως και 8 υπολογιστικές μονάδες RDNA 3.5 και θα διαθέτουν υποστήριξη για μνήμη LPDDR5X-8000 ή DDR5-5600. Αυτά θα έχουν πιστοποίηση Copilot+ και θα πρέπει να διατηρήσουν το 50 TOPS NPU ως τη σειρά Strix Point.
Αναμενόμενα χαρακτηριστικά AMD Ryzen AI 300 Krackan Point:
- Μονολιθικό σχέδιο Zen 5
- Έως 8 πυρήνες (4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
- 16 MB κοινόχρηστης προσωρινής μνήμης L3
- 8 RDNA 3.5 Υπολογιστικές Μονάδες
- Υποστήριξη LPDDR5X-8000 + DDR5
- Ενσωματωμένος κινητήρας XDNA 2
- Έως 50 AI TOPS
- 1Η 2025 Κυκλοφορία
- Πλατφόρμα FP8 (15W-45W)
Οι APU της Hawk Point που μετονομάζονται σε “Ryzen 200” θα διαθέτουν πυρήνες 8x Zen 4, 16 threads, έως και 12 υπολογιστικές μονάδες RDNA 3, υποστήριξη για μνήμη LPDDR5X-7500 ή DDR5-5600 και δεν θα έχουν πιστοποίηση Copilot+ λόγω PS AI NPU. Αυτά τα τσιπ θα εμφανίζονται σε αρχικό επίπεδο, καθώς οι Krackan και Strix στοχεύουν σε μια πιο premium κατηγορία προϊόντων.
Το 2026, η AMD θα ανανεώσει τις οικογένειες Strix Point και Krackan Point στη σειρά Ryzen AI 400 με μικρές ενημερώσεις.
Πλατφόρμες CPU Ryzen Enthusiast AMD (2025-2026):
Για ενθουσιώδεις πλατφόρμες, η AMD προετοιμάζει δύο νέες οικογένειες για κυκλοφορία το 2025. Η πρώτη είναι η συνέχεια των επεξεργαστών Dragon Range που βασίστηκαν στην αρχιτεκτονική Zen 4 πυρήνων και διέθεταν έως και 16 πυρήνες. Η σειρά Fire Range θα κυκλοφορήσει αρχικά σε έως και Ryzen 9 SKU με τον ίδιο παράγοντα μορφής FL1 και θα περιλαμβάνει τόσο τυπικές όσο και ενισχυμένες εκδόσεις 3D V-Cache. Οι CPU θα διατηρήσουν το ίδιο IO die με 2 υπολογιστικές μονάδες RDNA 2, αλλά προσφέρουν ταχύτερη υποστήριξη μνήμης έως και DDR5-5600 σε σύγκριση με τις ταχύτητες 5200 MT/s της οικογένειας Dragon Range.
Η άλλη μεγάλη σειρά που θα φτάσει στα ράφια θα είναι οι Strix Halo APU της AMD, οι οποίες έχουν σχεδιαστεί ως πλατφόρμα δημιουργίας περιεχομένου, σταθμού εργασίας και gaming premium. Αυτά τα τσιπ θα συσκευάζουν έως και 16 πυρήνες Zen 5, 40 υπολογιστικές μονάδες RDNA 3.5 και μνήμη έως LPDDR5X-8000 (256 bit), με πρόσφατες αναφορές να υποδηλώνουν χωρητικότητα μνήμης έως και 96 GB σε ορισμένες διαμορφώσεις. Οι APU θα υποστηρίζονται στην πλατφόρμα FP11.
Αναμενόμενα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
- Σχεδιασμός τσιπετών Zen 5
- Έως 16 πυρήνες
- 64 MB κοινόχρηστης προσωρινής μνήμης L3
- 40 RDNA 3+ Υπολογιστικές Μονάδες
- 32 MB MALL Cache (για iGPU)
- Ελεγκτής μνήμης 256-bit LPDDR5X-8000
- Ενσωματωμένος κινητήρας XDNA 2
- Έως 60 AI TOPS
- 16 λωρίδες PCIe Gen4
- 2Η 2024 Κυκλοφορία (Αναμένεται)
- Πλατφόρμα FP11 (55W-130W)
Είναι ενδιαφέρον ότι φαίνεται ότι η επωνυμία γραφικών για αυτές τις Strix Halo APUs αναφέρεται επίσης από τον διαρρήκτη, ο οποίος επισημαίνει τη σειρά Radeon 8000. Λάβετε υπόψη ότι αυτές δεν είναι GPU RDNA 4 αλλά προϊόντα RDNA 3.5. Αναφέρονται δύο παραλλαγές, με τη διαμόρφωση 40 CU με επωνυμία Radeon 8060S και τη διαμόρφωση 32 CU με επωνυμία Radeon 8050S. Η επωνυμία διαμόρφωσης 16 CU δεν είναι προς το παρόν γνωστή.
AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo” APU Lineup:
| Όνομα SKU | Αρχιτεκτονικές | Πυρήνες CPU | Πυρήνες GPU | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | Ζεν 5 / RDNA 3.5 | 16/32 | 40 CU (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | Ζεν 5 / RDNA 3.5 | 12/24 | 40 CU (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 385 | Ζεν 5 / RDNA 3.5 | 8/16 | 32 CU (Radeon 8050S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 380 | Ζεν 5 / RDNA 3.5 | 6/12 | 16 CU (Radeon 8XXXS) | 55-130W |
Πλατφόρμες AMD Gaming Radeon GPU (2025-2026)
Τέλος, από την πλευρά της GPU, το χαρτοφυλάκιο 2025-2026 της AMD θα περιλαμβάνει προϊόντα RDNA 4 και RDNA 3. Από την αρχική πλευρά των πραγμάτων, η AMD αναμένεται να ανανεώσει το Navi 33 της, ενώ οι APU Strix Halo θα καλύπτουν το τμήμα iGPU. Αυτά θα στοχεύουν σε λεπτές ελαφριές και βασικές κατηγορίες παιχνιδιών.
Η σειρά RDNA 4 “Navi 4X” θα καλύψει το μεγαλύτερο μέρος του τμήματος επιδόσεων. Επί του παρόντος, η AMD είναι γνωστό ότι προσφέρει μόνο GPU Navi 48 και Navi 44 κάτω από τη ζώνη Radeon επόμενης γενιάς, η οποία δεν θα ανταγωνιζόταν την NVIDIA στην κατηγορία των ενθουσιωδών. Ως εκ τούτου, θα πρέπει να περιμένουμε και να δούμε πώς θα τα πάει η εταιρεία με τα προϊόντα επόμενης γενιάς σε πλατφόρμες κινητής τηλεφωνίας.
Συνολικά, τα επόμενα χρόνια φαίνονται εξαιρετικά γεμάτα για την AMD στην κατηγορία φορητών υπολογιστών, ειδικά για τα πράγματα Ryzen όπου θα συμβεί το μεγαλύτερο μέρος της δράσης.
Σειρά AMD Ryzen Mobility:
| Όνομα οικογένειας CPU | Ηχητικό κύμα AMD; | AMD Bald Eagle Point | AMD Krackan Point | AMD Fire Range | AMD Strix Point Halo | AMD Strix Point | AMD Hawk Point | AMD Dragon Range | AMD Phoenix |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Family Branding | TBD | Ryzen AI 400 | TBD | TBD | Ryzen AI 300 | Ryzen AI 300 | AMD Ryzen 8040 (Σειρά H/U) | AMD Ryzen 7045 (Σειρά HX) | AMD Ryzen 7040 (Σειρά H/U) |
| Κόμβος διεργασίας | TBD | 4 nm | 4 nm | 5 nm | 4 nm | 4 nm | 4 nm | 5 nm | 4 nm |
| CPU Core Architecture | Ζεν 6; | Zen 5 + Zen 5C | Ζεν 5 | Ζεν 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Ζεν 4 | Ζεν 4 |
| Πυρήνες/Νήματα CPU (Μέγ.) | TBD | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| L2 Cache (Μέγ.) | TBD | 12 MB | TBD | TBD | 24 MB | 12 MB | 4 MB | 16 MB | 4 MB |
| L3 Cache (Μέγ.) | TBD | 24 MB + 16 MB SLC | 32 MB | TBD | 64 MB + 32 MB SLC | 24 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB |
| Μέγιστα ρολόγια CPU | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5,1 GHz | TBD | 5,4 GHz | 5,2 GHz |
| GPU Core Architecture | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3.5 iGPU 4nm | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3.5 iGPU 4nm | RDNA 3.5 iGPU 4nm | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 iGPU 6nm | RDNA 3 iGPU 4nm |
| Μέγιστοι πυρήνες GPU | TBD | 16 CU (1024 πυρήνες) | 12 CU (786 πυρήνες) | 2 CU (128 πυρήνες) | 40 CU (2560 πυρήνες) | 16 CU (1024 πυρήνες) | 12 CU (786 πυρήνες) | 2 CU (128 πυρήνες) | 12 CU (786 πυρήνες) |
| Μέγιστα ρολόγια GPU | TBD | 2900 MHz | TBD | TBD | TBD | 2900 MHz | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz |
| TDP (cTDP Down/Up) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) |
| Εκτόξευση | 2026; | 2025; | 2025; | 2Η 2024; | 2Η 2024; | 2Η 2024 | 1ο τρίμηνο 2024 | 1ο τρίμηνο 2023 | 2ο τρίμηνο 2023 |
VIA: wccftech.com
