Η Apple παραγγέλνει τσιπ M5 από την TSMC για το 2025

Η Apple παρήγγειλε τσιπ M5 από την TSMC καθώς η εταιρεία ξεκινά την ανάπτυξη της παραγωγής του επεξεργαστή επόμενης γενιάς για μελλοντικές συσκευές, ισχυρίζεται μια νέα κορεατική έκθεση από Το Εκλεκτ.

Η σειρά M5 αναμένεται να διαθέτει βελτιωμένη αρχιτεκτονική ARM και σύμφωνα με πληροφορίες θα κατασκευαστεί με χρήση της προηγμένης τεχνολογίας διαδικασίας 3 νανομέτρων της TSMC. Η απόφαση της Apple να παραιτηθεί από την πιο προηγμένη διαδικασία 2nm της TSMC για το τσιπ M5 πιστεύεται ότι οφείλεται κυρίως σε λόγους κόστους. Παρόλα αυτά, το M5 θα έχει σημαντικές προόδους σε σχέση με το M4, ιδίως μέσω της υιοθέτησης της τεχνολογίας System on Integrated Chip (SoIC) της TSMC.

Αυτή η προσέγγιση 3D στοίβαξης τσιπ ενισχύει τη θερμική διαχείριση και μειώνει την ηλεκτρική διαρροή σε σύγκριση με τα παραδοσιακά σχέδια 2D. Η Apple λέγεται ότι έχει επεκτείνει τη συνεργασία της με την TSMC για το υβριδικό πακέτο SoIC επόμενης γενιάς, το οποίο συνδυάζει επίσης την τεχνολογία χύτευσης σύνθετων ινών από θερμοπλαστικό άνθρακα. Το πακέτο φέρεται να εισήλθε σε μια μικρή δοκιμαστική φάση παραγωγής τον Ιούλιο.

Το επερχόμενο τσιπ M5 της Apple αναμένεται να φέρει σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση και την αποδοτικότητα σε διάφορες συσκευές. Η παραγωγή θα μπορούσε να ξεκινήσει ήδη από το δεύτερο εξάμηνο του 2025, με τις πρώτες συσκευές εξοπλισμένες με M5 να κυκλοφορούν δυνητικά στα τέλη του επόμενου έτους ή στις αρχές του 2026. Αν υποθέσουμε ότι η Apple διατηρεί τον τυπικό κύκλο αναβάθμισής της για το προσαρμοσμένο πυρίτιο της, εδώ είναι οι συσκευές που έχουμε περιμένοντας να ωφεληθεί πρώτα:

• iPad Pro: Τα τσιπ M5 θα μπορούσαν να κάνουν το ντεμπούτο τους στις συσκευές στα τέλη του 2025 ή στις αρχές έως τα μέσα του 2026.
• MacBook Pro: Τα μοντέλα που διαθέτουν τσιπ της σειράς M5 αναμένονται στα τέλη του 2025.
• MacBook Air: Οι παραλλαγές M5 πιθανότατα θα φτάσουν στις αρχές του 2026.
• Apple Vision Pro: Μια ενημερωμένη έκδοση του ακουστικού που θα ενσωματώνει το τσιπ M5 αναμένεται μεταξύ του φθινοπώρου του 2025 και της άνοιξης του 2026.

Αναφορές σε αυτό που πιστεύεται ότι είναι το τσιπ M5 της Apple έχουν ήδη ανακαλυφθεί στον επίσημο κώδικα της Apple. Σύμφωνα με μια αναφορά, χάρη στον σχεδιασμό SoIC διπλής χρήσης, η Apple σχεδιάζει επίσης να αναπτύξει το τσιπ M5 στην υποδομή διακομιστή AI για να ενισχύσει τις δυνατότητες AI τόσο σε καταναλωτικές συσκευές όσο και σε υπηρεσίες cloud.

Η σημερινή έκθεση ενισχύει τη συνεχιζόμενη εξάρτηση της Apple από την TSMC ως τον αποκλειστικό της συνεργάτη στην κατασκευή chip. Το ταϊβανέζικο χυτήριο ήταν ζωτικής σημασίας για την επιτυχημένη μετάβαση της Apple από τους επεξεργαστές Intel που ξεκινά το 2020, με την εταιρεία να μην μπορεί να παράγει προσαρμοσμένα τσιπ χωρίς τις προηγμένες κατασκευαστικές δυνατότητες της TSMC.