Maxsun iCraft Z890 Arctic
Οκτώβριος, 2024
Τύπος
Μητρική πλακέτα
Τιμή
~ 300 $ ΗΠΑ
Η πλατφόρμα Intel LGA 1700 κυκλοφόρησε πριν από τρία χρόνια το 2021 και έκτοτε έχει δει συνολικά 3 γενιές CPU, Alder Lake (12th Gen), Raptor Lake (13th Gen) και Raptor Lake Refresh (14th Gen). Έχουμε δει τουλάχιστον τρεις γενιές μητρικών πλακών, πρώτα με τη σειρά 600 που είχε το Z690 ως το κορυφαίο SKU, και στη συνέχεια δύο γενιές της σειράς 700 που βασίζονται στο κορυφαίο chipset Z790 που περιλάμβανε μια απαλή ανανέωση για τη σειρά 14ης γενιάς.
Η Intel παρουσίασε τώρα τα chipset της επόμενης γενιάς της σειράς 800 και με τη σειρά CPU Core Ultra 200S, η εταιρεία λανσάρει επίσης μια ολοκαίνουργια υποδοχή που ονομάζεται LGA 1851. Σήμερα, θα ρίξουμε μια ματιά στις τελευταίες μητρικές που βασίζονται στο Z890 chipset.
Λάβαμε ένα σωρό μητρικές πλακέτες από διάφορους κατασκευαστές, οπότε ας ξεκινήσουμε ρίχνοντας μια ματιά σε αυτά τα ενημερωμένα σχέδια. Για αυτήν την αναθεώρηση, θα δοκιμάσουμε το Maxsun iCraft Z890 Arctic η οποία κοστίζει περίπου 300 $ ΗΠΑ.
Η πλατφόρμα Intel LGA 1851
Για τη σειρά Arrow Lake, η Intel παρουσιάζει μια ολοκαίνουργια πρίζα που τερματίζει τη βασιλεία της σειράς LGA 1700 μετά από λίγο περισσότερο από τρία χρόνια. Η νέα υποδοχή από τώρα και στο εξής θα είναι η LGA 1851 και αυτή θα εμφανίζεται για πρώτη φορά στις νέες μητρικές της σειράς 800.
Τα chipset της σειράς 800 θα περιλαμβάνουν πολλά SKU, αλλά αυτό που λαμβάνουμε σήμερα είναι το κορυφαίο Z890. Αυτή η πλατφόρμα προσφέρει συνολικά 48 λωρίδες PCIe από τις οποίες οι 20 είναι PCIe Gen 5.0 και αυτές προέρχονται τόσο από την CPU όσο και από το PCH. Το Z890 PCH διαθέτει έως και 24 λωρίδες PCIe 4.0, έως και 4 eSPI, έως και 10 θύρες USB 3.2 συμπεριλαμβανομένων 5 επιλογών 20G, 10 10G και 10 5G, έως 14 συνδέσμους USB 2.0 και έως 8 συνδέσμους SATA III.
Η νέα πλατφόρμα εμπλουτίζεται περαιτέρω με τις πιο πρόσφατες δυνατότητες που περιλαμβάνουν:
Ενσωματωμένο I/O:
- Έως 2 θύρες Thunderbolt 4
- Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+)
- Bluetooth 5.3 (LE)
- 1 GbE
Διακριτή I/O:
- Έως 4 θύρες Thunderbolt 5
- Intel Killer Wi-Fi 7 (5 Gig)
- Bluetooth 5.4 (LE)
- 2,5 GbE
Όσον αφορά την υποστήριξη μνήμης, οι νέες μητρικές Z890 θα προσφέρουν δυνατότητες έως και DDR5-6400 (native) και διευρυμένες ταχύτητες άνω των 8000 MT/s με XMP. Η πλατφόρμα θα υποστηρίζει έως και 48 GB DIMM στη λειτουργία διπλού καναλιού για χωρητικότητα έως και 192 GB σε γεύσεις UDIMM, CUDIMM, SODIMM και CSODIMM.
Πολλά καλούδια για Overclockers!
Τέλος, έχουμε το νέο overclocking goodness που έρχεται με τη μορφή νέων λειτουργιών για δέκτες με έλεγχο λεπτών κόκκων.
Αυτά τα χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:
- Κοκκώδες ρολόι πυρήνα – Κορυφαία συχνότητα turbo σε βήματα 16,6 MHz για P-Core και E-Core
- Ρολόι διπλής βάσης – Εκτελέστε ένα ανεξάρτητο BCLK για SOC και υπολογίστε πλακίδια
- Πλακάκι σε πλακάκι & ύφασμα OC – Μπορεί να εφαρμόσει μια στατική αναλογία/BIOS και υποστηρίζει δυναμικές αλλαγές αναλογίας για ύφασμα
- Παράκαμψη DLVR – Παράκαμψη της εσωτερικής διαχείρισης τάσης χρησιμοποιώντας μια εξωτερική τροφοδοσία για ακραία OC
- Βοηθητικό πρόγραμμα συντονισμού Intel eXtreme – Νέες δυνατότητες, συμπεριλαμβανομένων αυτοματοποιημένων βελτιώσεων OC
- Overclocking μνήμης – Ο νέος ελεγκτής μνήμης υποστηρίζει νέα XMP και CUDIMM DDR5
- Overclocking P & E-core – Έλεγχος P-core ανά πυρήνα V/f και έλεγχος E-Core ανά σύμπλεγμα V/f
- Υπερβολική τάση σε χαμηλή θερμοκρασία – Παρακάμπτετε ολοένα και περισσότερο τα όρια τάσης καθώς το τσιπ κρυώνει
Η πιο δροσερή λειτουργία των τσιπ παρέχει επίσης μεγαλύτερο χώρο για τους overclockers. Όσο για το TJmax, το Arrow Lake-S “Core Ultra 200S” θα έχει μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας 105C.
Συμβατότητα Cooler με Υποδοχή LGA 1851
Η υποδοχή Intel LGA 1851 είναι συμβατή με ψύκτες με υποδοχή LGA 1700, αν και ορισμένα ψυγεία ενδέχεται να απαιτούν κιτ μετατόπισης για σωστή ισορροπία θερμικού φορτίου. Η νέα υποδοχή διαθέτει επίσης ένα αναθεωρημένο ILM που ονομάζεται RL-ILM, το οποίο χρησιμοποιεί ένα διαχωριστικό μεταξύ του μηχανισμού φόρτωσης για να εξασφαλίσει την κατάλληλη πίεση για τους νέους επεξεργαστές Arrow Lake.
Σύγκριση chipset πλατφόρμας επιφάνειας εργασίας Intel
| Όνομα chipset | Arrow Lake-S (ARL-S) PCH / 800 Series (Z890) | Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700 Series (Z790) | Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600 Series (Z690) | Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / 500 Series (Z590) | Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400 Series (Z490) | Coffee Lake S (CFL-S) PCH / 300 Series (Z390/H370, B360, Q370, H310) | Πλατφόρμα Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Κόμβος διεργασίας | 7 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 22 nm |
| Επεξεργαστής | 24C, 20C, 14C, 12C, TBD) | 24,16C,12C,10C,6C,4C | 16C,12C,10C,6C,4C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) | 8C, 6C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) | 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) | 8C, 6C, 4C, 2C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) | 8C, 6C, 4C (6 SKU καταναλωτών κατά την κυκλοφορία) |
| Μνήμη | Έως DDR5-6400 (Εγγενής) | Έως DDR5-5600 (Εγγενής) Έως DDR4-3200 (Εγγενής) |
Έως DDR5-4800 (Εγγενής) Έως DDR4-3200 (Εγγενής) |
Έως DDR4-3200 (Εγγενής) | Έως DDR4-2933 (Εγγενής) | Έως DDR4-2666 (Εγγενής) | Έως DDR4-2666 (Εγγενής) |
| Μέσα, Οθόνη & Ήχος | Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). | Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). | Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). | DP 1.2 & HDMI 2.0, HBR3 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) 12-bit AV1/HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα με εκφόρτωση ήχου USB Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα |
| I/O & Συνδεσιμότητα | Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+ Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0 Thunderbolt 4.0 |
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+ Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0 Thunderbolt 4.0 |
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+ Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0 Thunderbolt 4.0 |
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT CNVi) Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0 Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge) |
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2 Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0 Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) με DP 1.4 |
Ενσωματωμένο USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0 Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) με DP 1.4 |
Ενσωματωμένο USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) |
| Αποθήκευση | PCIe 5.0 (CPU Lanes), 8x SATA 3.0 | Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 5.0 (CPU Lanes), 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 4.0, 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
| Max PCH PCIe Lanes | Έως 24 (Gen 4) | Έως 20 (Gen 4) Έως 8 (Gen 3) |
Έως 12 (Gen 4) Έως 16 (Gen 3) |
Έως 24 (Gen 3) | Έως 24 (Gen 3) | Έως 24 (Gen 3) | Έως 24 (Gen 3) |
| Max CPU PCIe Lanes | Έως 20 (Gen 5) Έως 4 (Gen 4) |
Έως 16 (Gen 5) Έως 4 (Gen 4) |
Έως 16 (Gen 5) Έως 4 (Gen 4) |
Έως 20 (Gen 4) | Έως 16 (Gen 3) | Έως 16 (Gen 3) | Έως 16 (Gen 3) |
| Μέγιστες θύρες USB | Έως 5 (USB 3.2 Gen 2z2) Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 5 (USB 3.2 Gen 2×2) Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 4 (USB 3.2 Gen 2×2) Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 3 (USB 3.2 Gen 2×2) Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 10 (USB 3.2) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 10 (USB 3.1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 10 (USB 3.0) Έως 14 (USB 2.0) |
| Ασφάλεια | Intel TET Intel Boot Guard |
N/A | N/A | N/A | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 |
| Διαχείριση ενέργειας | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | Υποστήριξη C8 |
| Εκτόξευση | 2024 | 2022 | 2021 | 2021 | 2019 | 2018 | 2017 |
VIA: wccftech.com
Maxsun iCraft Z890 Arctic
Οκτώβριος, 2024
Τύπος
Μητρική πλακέτα
Τιμή
~ 300 $ ΗΠΑ
Η πλατφόρμα Intel LGA 1700 κυκλοφόρησε πριν από τρία χρόνια το 2021 και έκτοτε έχει δει συνολικά 3 γενιές CPU, Alder Lake (12th Gen), Raptor Lake (13th Gen) και Raptor Lake Refresh (14th Gen). Έχουμε δει τουλάχιστον τρεις γενιές μητρικών πλακών, πρώτα με τη σειρά 600 που είχε το Z690 ως το κορυφαίο SKU, και στη συνέχεια δύο γενιές της σειράς 700 που βασίζονται στο κορυφαίο chipset Z790 που περιλάμβανε μια απαλή ανανέωση για τη σειρά 14ης γενιάς.
Η Intel παρουσίασε τώρα τα chipset της επόμενης γενιάς της σειράς 800 και με τη σειρά CPU Core Ultra 200S, η εταιρεία λανσάρει επίσης μια ολοκαίνουργια υποδοχή που ονομάζεται LGA 1851. Σήμερα, θα ρίξουμε μια ματιά στις τελευταίες μητρικές που βασίζονται στο Z890 chipset.
Λάβαμε ένα σωρό μητρικές πλακέτες από διάφορους κατασκευαστές, οπότε ας ξεκινήσουμε ρίχνοντας μια ματιά σε αυτά τα ενημερωμένα σχέδια. Για αυτήν την αναθεώρηση, θα δοκιμάσουμε το Maxsun iCraft Z890 Arctic η οποία κοστίζει περίπου 300 $ ΗΠΑ.
Η πλατφόρμα Intel LGA 1851
Για τη σειρά Arrow Lake, η Intel παρουσιάζει μια ολοκαίνουργια πρίζα που τερματίζει τη βασιλεία της σειράς LGA 1700 μετά από λίγο περισσότερο από τρία χρόνια. Η νέα υποδοχή από τώρα και στο εξής θα είναι η LGA 1851 και αυτή θα εμφανίζεται για πρώτη φορά στις νέες μητρικές της σειράς 800.
Τα chipset της σειράς 800 θα περιλαμβάνουν πολλά SKU, αλλά αυτό που λαμβάνουμε σήμερα είναι το κορυφαίο Z890. Αυτή η πλατφόρμα προσφέρει συνολικά 48 λωρίδες PCIe από τις οποίες οι 20 είναι PCIe Gen 5.0 και αυτές προέρχονται τόσο από την CPU όσο και από το PCH. Το Z890 PCH διαθέτει έως και 24 λωρίδες PCIe 4.0, έως και 4 eSPI, έως και 10 θύρες USB 3.2 συμπεριλαμβανομένων 5 επιλογών 20G, 10 10G και 10 5G, έως 14 συνδέσμους USB 2.0 και έως 8 συνδέσμους SATA III.
Η νέα πλατφόρμα εμπλουτίζεται περαιτέρω με τις πιο πρόσφατες δυνατότητες που περιλαμβάνουν:
Ενσωματωμένο I/O:
- Έως 2 θύρες Thunderbolt 4
- Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+)
- Bluetooth 5.3 (LE)
- 1 GbE
Διακριτή I/O:
- Έως 4 θύρες Thunderbolt 5
- Intel Killer Wi-Fi 7 (5 Gig)
- Bluetooth 5.4 (LE)
- 2,5 GbE
Όσον αφορά την υποστήριξη μνήμης, οι νέες μητρικές Z890 θα προσφέρουν δυνατότητες έως και DDR5-6400 (native) και διευρυμένες ταχύτητες άνω των 8000 MT/s με XMP. Η πλατφόρμα θα υποστηρίζει έως και 48 GB DIMM στη λειτουργία διπλού καναλιού για χωρητικότητα έως και 192 GB σε γεύσεις UDIMM, CUDIMM, SODIMM και CSODIMM.
Πολλά καλούδια για Overclockers!
Τέλος, έχουμε το νέο overclocking goodness που έρχεται με τη μορφή νέων λειτουργιών για δέκτες με έλεγχο λεπτών κόκκων.
Αυτά τα χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:
- Κοκκώδες ρολόι πυρήνα – Κορυφαία συχνότητα turbo σε βήματα 16,6 MHz για P-Core και E-Core
- Ρολόι διπλής βάσης – Εκτελέστε ένα ανεξάρτητο BCLK για SOC και υπολογίστε πλακίδια
- Πλακάκι σε πλακάκι & ύφασμα OC – Μπορεί να εφαρμόσει μια στατική αναλογία/BIOS και υποστηρίζει δυναμικές αλλαγές αναλογίας για ύφασμα
- Παράκαμψη DLVR – Παράκαμψη της εσωτερικής διαχείρισης τάσης χρησιμοποιώντας μια εξωτερική τροφοδοσία για ακραία OC
- Βοηθητικό πρόγραμμα συντονισμού Intel eXtreme – Νέες δυνατότητες, συμπεριλαμβανομένων αυτοματοποιημένων βελτιώσεων OC
- Overclocking μνήμης – Ο νέος ελεγκτής μνήμης υποστηρίζει νέα XMP και CUDIMM DDR5
- Overclocking P & E-core – Έλεγχος P-core ανά πυρήνα V/f και έλεγχος E-Core ανά σύμπλεγμα V/f
- Υπερβολική τάση σε χαμηλή θερμοκρασία – Παρακάμπτετε ολοένα και περισσότερο τα όρια τάσης καθώς το τσιπ κρυώνει
Η πιο δροσερή λειτουργία των τσιπ παρέχει επίσης μεγαλύτερο χώρο για τους overclockers. Όσο για το TJmax, το Arrow Lake-S “Core Ultra 200S” θα έχει μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας 105C.
Συμβατότητα Cooler με Υποδοχή LGA 1851
Η υποδοχή Intel LGA 1851 είναι συμβατή με ψύκτες με υποδοχή LGA 1700, αν και ορισμένα ψυγεία ενδέχεται να απαιτούν κιτ μετατόπισης για σωστή ισορροπία θερμικού φορτίου. Η νέα υποδοχή διαθέτει επίσης ένα αναθεωρημένο ILM που ονομάζεται RL-ILM, το οποίο χρησιμοποιεί ένα διαχωριστικό μεταξύ του μηχανισμού φόρτωσης για να εξασφαλίσει την κατάλληλη πίεση για τους νέους επεξεργαστές Arrow Lake.
Σύγκριση chipset πλατφόρμας επιφάνειας εργασίας Intel
| Όνομα chipset | Arrow Lake-S (ARL-S) PCH / 800 Series (Z890) | Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700 Series (Z790) | Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600 Series (Z690) | Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / 500 Series (Z590) | Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400 Series (Z490) | Coffee Lake S (CFL-S) PCH / 300 Series (Z390/H370, B360, Q370, H310) | Πλατφόρμα Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Κόμβος διεργασίας | 7 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 22 nm |
| Επεξεργαστής | 24C, 20C, 14C, 12C, TBD) | 24,16C,12C,10C,6C,4C | 16C,12C,10C,6C,4C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) | 8C, 6C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) | 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) | 8C, 6C, 4C, 2C (Πλήρης στοίβα εταιρικού/καταναλωτικού SKU κατά την κυκλοφορία) | 8C, 6C, 4C (6 SKU καταναλωτών κατά την κυκλοφορία) |
| Μνήμη | Έως DDR5-6400 (Εγγενής) | Έως DDR5-5600 (Εγγενής) Έως DDR4-3200 (Εγγενής) |
Έως DDR5-4800 (Εγγενής) Έως DDR4-3200 (Εγγενής) |
Έως DDR4-3200 (Εγγενής) | Έως DDR4-2933 (Εγγενής) | Έως DDR4-2666 (Εγγενής) | Έως DDR4-2666 (Εγγενής) |
| Μέσα, Οθόνη & Ήχος | Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). | Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). | Δυνατότητες οθόνης eDP / 4DDI (DP, HDMI). | DP 1.2 & HDMI 2.0, HBR3 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) 12-bit AV1/HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα με εκφόρτωση ήχου USB Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα Διεπαφή ψηφιακού ήχου SoundWire |
DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Ενσωματωμένο DSP ήχου διπλού πυρήνα |
| I/O & Συνδεσιμότητα | Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+ Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0 Thunderbolt 4.0 |
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+ Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0 Thunderbolt 4.0 |
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) με Gig+ Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 4.0 Thunderbolt 4.0 |
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT CNVi) Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0 Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge) |
Ενσωματωμένο USB 3.2 Gen 2 Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0 Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) με DP 1.4 |
Ενσωματωμένο USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) Ενσωματωμένο Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) Ενσωματωμένος ελεγκτής SDXC 3.0 Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) με DP 1.4 |
Ενσωματωμένο USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) |
| Αποθήκευση | PCIe 5.0 (CPU Lanes), 8x SATA 3.0 | Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 5.0 (CPU Lanes), 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 4.0, 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
Επόμενης γενιάς μνήμη Intel Optane PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
| Max PCH PCIe Lanes | Έως 24 (Gen 4) | Έως 20 (Gen 4) Έως 8 (Gen 3) |
Έως 12 (Gen 4) Έως 16 (Gen 3) |
Έως 24 (Gen 3) | Έως 24 (Gen 3) | Έως 24 (Gen 3) | Έως 24 (Gen 3) |
| Max CPU PCIe Lanes | Έως 20 (Gen 5) Έως 4 (Gen 4) |
Έως 16 (Gen 5) Έως 4 (Gen 4) |
Έως 16 (Gen 5) Έως 4 (Gen 4) |
Έως 20 (Gen 4) | Έως 16 (Gen 3) | Έως 16 (Gen 3) | Έως 16 (Gen 3) |
| Μέγιστες θύρες USB | Έως 5 (USB 3.2 Gen 2z2) Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 5 (USB 3.2 Gen 2×2) Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 4 (USB 3.2 Gen 2×2) Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 3 (USB 3.2 Gen 2×2) Έως 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Έως 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 10 (USB 3.2) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 10 (USB 3.1) Έως 14 (USB 2.0) |
Έως 10 (USB 3.0) Έως 14 (USB 2.0) |
| Ασφάλεια | Intel TET Intel Boot Guard |
N/A | N/A | N/A | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 |
| Διαχείριση ενέργειας | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | C10 & S0ix Υποστήριξη για Σύγχρονη Αναμονή | Υποστήριξη C8 |
| Εκτόξευση | 2024 | 2022 | 2021 | 2021 | 2019 | 2018 | 2017 |
VIA: Πηγή Άρθρου
Greek Live Channels Όλα τα Ελληνικά κανάλια: Βρίσκεστε μακριά από το σπίτι ή δεν έχετε πρόσβαση σε τηλεόραση; Το IPTV σας επιτρέπει να παρακολουθείτε όλα τα Ελληνικά κανάλια και άλλο περιεχόμενο από οποιαδήποτε συσκευή συνδεδεμένη στο διαδίκτυο. Αν θες πρόσβαση σε όλα τα Ελληνικά κανάλια Πατήστε Εδώ
Ακολουθήστε το TechFreak.GR στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας.
