Η τεχνητή νοημοσύνη αλλά και οι υπολογιστές υψηλής απόδοσης (HPC) θα είναι οι παράγοντες που θα καθοδηγήσουν την ανάπτυξη των προηγμένων τσιπ, της τεχνολογίας 2nm αναδιαμορφώνοντας τη βιομηχανία ημιαγωγών το 2025, αναφέρει σε τελευταία εκτίμησή της η εταιρεία ερευνών IDC.
Όπως τονίζεται στην έκθεση Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence της IDC παγκόσμια ζήτηση για τεχνητή νοημοσύνη (AI) και υπολογιστές υψηλής απόδοσης (HPC) θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό της τάξης του 15%. Σύμφωνα με την έρευνα σημαντικές αγορές εφαρμογών, που κυμαίνονται από τα κέντρα δεδομένων cloud έως συγκεκριμένους βιομηχανικούς τομείς, αναμένεται να υποστούν αναβαθμίσεις, προαναγγέλλοντας μια νέα άνθηση για τη βιομηχανία των ημιαγωγών.
Οι παγκόσμιες υπερδυνάμεις στον πόλεμο των τσιπ και το στοίχημα των 380 δισ. δολ. [γράφημα]
Η αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών – που καλύπτει το σχεδιασμό, την κατασκευή, τις δοκιμές και την προηγμένη συσκευασία – θα δημιουργήσει ένα νέο κύμα ευκαιριών ανάπτυξης στο πλαίσιο της συνεργασίας μεταξύ των βιομηχανιών, αναφέρουν χαρακτηριστικά οι αναλυτές της IDC.
Συνοπτικά, η IDC αναμένει διψήφια ανάπτυξη για την παγκόσμια βιομηχανία ημιαγωγών το 2025, αλλά η βιομηχανία θα πρέπει να πορευτεί σε πολλαπλές μεταβλητές, συμπεριλαμβανομένων των γεωπολιτικών κινδύνων, των παγκόσμιων οικονομικών πολιτικών (συμπεριλαμβανομένων των βιομηχανικών επιδοτήσεων, των εμπορικών δασμών, του νομίσματος και των επιτοκίων), της ζήτησης στην τελική αγορά και των αλλαγών στην προσφορά και τη ζήτηση λόγω των νέων προσθηκών παραγωγικής ικανότητας.
Επιπλέον, η IDC προβλέπει οκτώ σημαντικές τάσεις στην αγορά ημιαγωγών το 2025.
Ταχεία ανάπτυξη λόγω AI και το 2025
Η παγκόσμια αγορά ημιαγωγών αναμένεται να αυξηθεί κατά 15% το 2025. Ωστόσο, ο τομέας της μνήμης αναμένεται να εκτοξευθεί κατά περισσότερο από 24%, κυρίως λόγω της αυξανόμενης διείσδυσης προϊόντων υψηλής τεχνολογίας, όπως τα HBM3 και HBM3e, τα οποία είναι κρίσιμης σημασίας για την υποδομή τεχνητής νοημοσύνης, καθώς και της νέας γενιάς HBM4, η οποία αναμένεται να παρουσιαστεί το δεύτερο εξάμηνο του 2025.
Ο τομέας της μη μνήμης αναμένεται να αυξηθεί κατά 13%, κυρίως λόγω της ισχυρής ζήτησης για προηγμένα ολοκληρωμένα κυκλώματα κόμβων για διακομιστές AI, ολοκληρωμένα κυκλώματα κινητών τηλεφώνων υψηλών προδιαγραφών και WiFi7. Η αγορά ώριμων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων κόμβων αναμένεται να ανακάμψει υποστηριζόμενη από την ανάκαμψη της αγοράς καταναλωτικών ηλεκτρονικών.
Η αγορά σχεδιασμού Ασίας-Ειρηνικού… θερμαίνεται
Οι σειρές προϊόντων σχεδιασμού ολοκληρωμένων κυκλωμάτων Ασίας-Ειρηνικού είναι πλούσιες και διαφοροποιημένες, με εφαρμογές σε όλο τον κόσμο, συμπεριλαμβανομένων των Smartphone AP, TV SoC, OLED DDIC, LCD TDDI, WiFi, PMIC, MCU, ASIC και άλλων βασικών τσιπ, αναφέρει η IDC.
Με τη σταθεροποίηση των επιπέδων αποθεμάτων, την αύξηση της ζήτησης προσωπικών συσκευών και την επέκταση της τεχνητής νοημοσύνης σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών, η συνολική ζήτηση για το σχεδιασμό ολοκληρωμένων κυκλωμάτων θα αυξηθεί.
Η κυριαρχία της TSMC θα συνεχιστεί
Το μερίδιο αγοράς της TSMC, στο επίπεδο κατασεκυής Foundry 1.0, αναμένεται να αυξηθεί σταθερά από 59% το 2023 σε 64% το 2024 και 66% το 2025, ξεπερνώντας κατά πολύ τους ανταγωνιστές όπως η Samsung, η SMIC και η UMC.
Το μερίδιο αγοράς της TSMC στο Foundry 2.0 (περιλαμβάνει το χυτήριο, την κατασκευή IDM χωρίς μνήμη, τη συσκευασία και τις δοκιμές) ήταν 28% το 2023. Με τη σημαντική αύξηση της ζήτησης για προηγμένους κόμβους με γνώμονα την τεχνητή νοημοσύνη, το μερίδιο αγοράς της TSMC για το Foundry 2.0 αναμένεται να αυξηθεί ραγδαία το 2024 και το 2025, αποδεικνύοντας ένα ολοκληρωμένο ανταγωνιστικό πλεονέκτημα τόσο στην παραδοσιακή όσο και στη σύγχρονη δομή της βιομηχανίας. 
Ισχυρή ζήτηση και επέκταση των χυτηρίων
Η επέκταση των προηγμένων κόμβων (κάτω των 20 nm) επιταχύνεται λόγω της ζήτησης για τεχνητή νοημοσύνη. Η TSMC όχι μόνο συνεχίζει να κατασκευάζει 2nm και 3nm στην Ταϊβάν, αλλά και 4/5nm στις ΗΠΑ, τα οποία σύντομα θα βρίσκονται σε μαζική παραγωγή.
Η Samsung τελειοποιεί τα 2nm στο Hwaseong της Κορέας, αξιοποιώντας την εμπειρία της από την πρώτη είσοδο στη γενιά GAA. Εν τω μεταξύ, η Intel εστιάζει στην ανάπτυξη της διεργασίας 18Α στο πλαίσιο του νέου στρατηγικού της σχεδίου και στοχεύει στην προσέλκυση περισσότερων εξωτερικών πελατών τα επόμενα χρόνια.
Συνολικά, η κατασκευή πλακιδίων (wafer) αναμένεται να αυξηθεί κατά 7% ετησίως το 2025, με τη δυναμικότητα των προηγμένων κόμβων να αυξάνεται κατά 12% ετησίως. Το μέσο ποσοστό χρησιμοποίησης της παραγωγικής ικανότητας αναμένεται να παραμείνει πάνω από 90% και η έκρηξη των ημιαγωγών με γνώμονα την τεχνητή νοημοσύνη θα συνεχιστεί.
Με την είσοδο και των τριών μεγάλων κατασκευαστών πλακιδίων (wafer) σε μαζική παραγωγή 2nm, το 2025 θα είναι ένα κρίσιμο έτος για τη συγκεκριμένη τεχνολογία
Η αγορά ώριμων κόμβων ζεσταίνεται
Οι ώριμοι κόμβοι (22nm-500nm) έχουν ευρύ φάσμα εφαρμογών που καλύπτουν τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά, την αυτοκινητοβιομηχανία, τον βιομηχανικό έλεγχο και άλλους βιομηχανικούς τομείς.
Το 2025, η ζήτηση αναμένεται να βελτιωθεί μετά τη φετινή διόρθωση και την υπερπροσφορά, λόγω των καταναλωτικών ηλεκτρονικών και της σποραδικής αναπλήρωσης των αποθεμάτων στους τομείς της αυτοκινητοβιομηχανίας και του βιομηχανικού ελέγχου.
Τα εργοστάσια 8 ιντσών αναμένεται να δουν το μέσο ποσοστό χρήσης της χωρητικότητάς τους να ανεβαίνει στο 75% από 70% το 2024, ενώ οι ώριμοι κόμβοι 12 ιντσών θα δουν το μέσο ποσοστό χρήσης της χωρητικότητάς τους να αυξάνεται σε πάνω από 76%. Η χρησιμοποίηση της χωρητικότητας των χυτηρίων αναμένεται να αυξηθεί κατά μέσο όρο κατά 5 ποσοστιαίες μονάδες το 2025.
Κρίσιμο έτος για την τεχνολογία των 2 nm
Με την είσοδο και των τριών μεγάλων κατασκευαστών πλακιδίων (wafer) σε μαζική παραγωγή 2nm, το 2025 θα είναι ένα κρίσιμο έτος για τη συγκεκριμένη τεχνολογία. Η TSMC επεκτείνει ενεργά τα εργοστάσιά της στην Ταϊβάν, τα οποία αναμένεται να εισέλθουν σε μαζική παραγωγή το δεύτερο εξάμηνο του έτους.
Η Samsung, ακολουθώντας τις τάσεις του παρελθόντος, αναμένεται να εισέλθει στην παραγωγή νωρίτερα από την TSMC. Η Intel θα επικεντρωθεί στο 18A, το οποίο έχει ήδη το Backside Power Delivery Network, BSPDN, υπό στρατηγική προσαρμογή. Οι τρεις παραπάνω μεγάλοι παίκτες θα αντιμετωπίσουν κρίσιμες προκλήσεις βελτιστοποίησης για την εξισορρόπηση των επιδόσεων, της κατανάλωσης ενέργειας και του κόστους ανά περιοχή με την τεχνολογία των 2 nm.
Ειδικότερα, η τεχνολογία των 2 nm θα ξεκινήσει ταυτόχρονα τη μαζική παραγωγή βασικών προϊόντων. Μέχρι τότε, ο ρυθμός απόδοσης κάθε εταιρείας θα βελτιωθεί και ο ρυθμός επέκτασης της παραγωγής θα γίνει το επίκεντρο της προσοχής της αγοράς, σημειώνει η IDC.
Το παγκόσμιο τοπίο της συσκευασίας ημιαγωγών
Υπό την επίδραση της γεωπολιτικής, το παγκόσμιο τοπίο της συσκευασίας και των δοκιμών αναδιαρθρώνεται. Καθοδηγούμενη από την πολιτική της «κυριαρχίας των ημιαγωγών», η ικανότητα των ώριμων κόμβων χυτηρίου της Κίνας συνεχίζει να αυξάνεται και η μεταγενέστερη βιομηχανία OSAT επεκτείνεται παράλληλα, διαμορφώνοντας ένα πλήρες οικοσύστημα παραγωγής.
Οι κατασκευαστές της Ταϊβάν, εν τω μεταξύ, δείχνουν μια διαφορετική πλευρά των βιομηχανικών τους πλεονεκτημάτων, όχι μόνο επιταχύνοντας τη διάταξη της παραγωγικής ικανότητας στην Ταϊβάν και τη Νοτιοανατολική Ασία, αλλά και καλλιεργώντας σε βάθος την προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας για τσιπ AI.
Το 2025, το μερίδιο αγοράς συσκευασίας και δοκιμών της Κίνας θα συνεχίσει να αυξάνεται, ενώ οι παίκτες της Ταϊβάν θα εδραιώσουν τα πλεονεκτήματα συσκευασίας τους σε τσιπ υψηλής τεχνολογίας, όπως οι GPU AI. Η συνολική βιομηχανία συσκευασίας και δοκιμών αναμένεται να αυξηθεί κατά 9% το 2025.
Προηγμένη συσκευασία
Καθώς οι απαιτήσεις λειτουργικότητας και επιδόσεων των πλακιδίων ημιαγωγών συνεχίζουν να βελτιώνονται, οι προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας αποκτούν ολοένα και μεγαλύτερη σημασία. Η τεχνολογία FOPLP θα αναπτυχθεί με ταχείς ρυθμούς από το 2025 και μετά.
Επί του παρόντος, βασίζεται κυρίως στη διαδικασία γυάλινης βάσης, η οποία εφαρμόζεται σε PMIC, RF και άλλα μικρότερα αναλογικά τσιπ. Αναμένεται ότι μετά από μερικά χρόνια συσσώρευσης τεχνολογίας, η FOPLP θα είναι σε θέση να εισέλθει στην αγορά τσιπ AI, η οποία απαιτεί μεγαλύτερη επιφάνεια συσκευασίας, και να εφαρμόσει τα προϊόντα γυάλινης βάσης με υψηλότερο τεχνολογικό κατώφλι.
Επιπλέον, με γνώμονα τη ζήτηση των πελατών υπολογιστών υψηλών επιδόσεων, όπως η NVIDIA, η AMD, η AWS, η Broadcom και οι πάροχοι υπηρεσιών cloud, η παραγωγική ικανότητα της TSMC συνεχίζει να πολλαπλασιάζεται, με στόχο την επέκταση από 330.000 wafers (πλακίδια) το 2024 σε 660.000 wafers το 2025, δηλαδή ετήσια αύξηση 100%, με κύρια κινητήρια δύναμη την αύξηση της σειράς προϊόντων CoWoS-L κατά 470% ετησίως.
Η αλυσίδα προμήθειας εξοπλισμού της Ταϊβάν, συμπεριλαμβανομένων της υγρής χάραξης, της διανομής, της συλλογής κρυστάλλων και άλλων βασικών προμηθευτών εξοπλισμού διεργασιών, θα έχει περισσότερες ευκαιρίες ανάπτυξης σε αυτό το κύμα επέκτασης της παραγωγής.
VIA: Πηγή Άρθρου
Greek Live Channels Όλα τα Ελληνικά κανάλια: Βρίσκεστε μακριά από το σπίτι ή δεν έχετε πρόσβαση σε τηλεόραση; Το IPTV σας επιτρέπει να παρακολουθείτε όλα τα Ελληνικά κανάλια και άλλο περιεχόμενο από οποιαδήποτε συσκευή συνδεδεμένη στο διαδίκτυο. Αν θες πρόσβαση σε όλα τα Ελληνικά κανάλια Πατήστε Εδώ
Ακολουθήστε το TechFreak.GR στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας.
