Παρά το γεγονός ότι είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ μνήμης στον κόσμο, η Samsung έχει μείνει πίσω στην κούρσα των chip AI από τους μικρότερους ανταγωνιστές Micron και SK Hynix. Δεν είναι ακόμα σε θέση να παρέχει μνήμη HBM3E για τα κορυφαία τσιπ AI της Nvidia. Ωστόσο, η εταιρεία έκανε ένα κρίσιμο βήμα προς το μέλλον της παραγγέλνοντας εξοπλισμό για την κατασκευή μνήμης HBM4.
Η Samsung παραγγέλνει εξοπλισμό για την κατασκευή 1c DRAM που χρησιμοποιείται για τη μνήμη HBM4
Σύμφωνα με αναφορά από ZDNetη Samsung έχει αρχίσει να παραγγέλνει εξοπλισμό για την κατασκευή 1c DRAM. Ο εξοπλισμός θα χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή μιας γραμμής μαζικής παραγωγής (στο P4) στην πανεπιστημιούπολη Pyeongtaek της εταιρείας.
Η Samsung λέγεται ότι αναπτύσσει μνήμη HBM4 χρησιμοποιώντας 1c DRAM, η οποία είναι μια προηγμένη έκδοση σε σύγκριση με τους ανταγωνιστές της. Η Micron και η SK Hynix φέρεται να αποφάσισαν να χρησιμοποιήσουν 1b DRAM για τα τσιπ HBM4 τους. Στόχος της Samsung είναι να αναπληρώσει το χρόνο που έχασε στα τμήματα HBM3 και HBM3E τα τελευταία χρόνια.
Ο γίγαντας των τσιπ της Νότιας Κορέας φέρεται να έχει ξεκινήσει συζητήσεις με τους εταίρους του και η κατασκευή της νέας γραμμής παραγωγής αναμένεται να ολοκληρωθεί στα μέσα του 2025.
Εν τω μεταξύ, η εταιρεία είχε δοκιμάσει τη μνήμη HBM3E 8 επιπέδων και 12 επιπέδων με τη Nvidia, αλλά δεν μπορούσε να παρέχει αυτά τα τσιπ λόγω προβλημάτων απόδοσης. Τώρα, η Samsung λέγεται ότι τροποποιεί ελαφρώς αυτά τα τσιπ, ώστε να μπορέσει να αρχίσει να παρέχει μνήμη HBM3E στη Nvidia.
Η SK Hynix στοχεύει να ολοκληρώσει τη διαδικασία tape-out για τη μνήμη HBM4 έως το τέταρτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Το Tape-out αναφέρεται στη διαδικασία παροχής του τελικού σχεδίου στην ομάδα κατασκευής.
Μόλις ολοκληρωθεί η αποκόλληση, μπορούν να ξεκινήσουν οι δοκιμές κατασκευής και εάν όλα πάνε σύμφωνα με το σχέδιο, μπορεί να ξεκινήσει η μαζική παραγωγή. Δεδομένου ότι η SK Hynix θα χρησιμοποιήσει 1b DRAM για τσιπ HBM4, θα μπορούσε να έχει πιο σταθερή παραγωγή.
Ας ελπίσουμε ότι η Samsung δεν θα αντιμετωπίσει προβλήματα απόδοσης με τα τσιπ HBM4 όπως έκανε με τα τσιπ HBM3 και HBM3E. Οι εταιρείες ανάλυσης αγοράς ανέφεραν ότι η ζήτηση για μνήμη HBM θα είναι υψηλή το επόμενο έτος, επομένως είναι σημαντικό για τη Samsung να έχει καλή απόδοση σε αυτό το τμήμα.
VIA: Πηγή Άρθρου
Greek Live Channels Όλα τα Ελληνικά κανάλια: Βρίσκεστε μακριά από το σπίτι ή δεν έχετε πρόσβαση σε τηλεόραση; Το IPTV σας επιτρέπει να παρακολουθείτε όλα τα Ελληνικά κανάλια και άλλο περιεχόμενο από οποιαδήποτε συσκευή συνδεδεμένη στο διαδίκτυο. Αν θες πρόσβαση σε όλα τα Ελληνικά κανάλια Πατήστε Εδώ
Ακολουθήστε το TechFreak.GR στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας.
