Πρόσφατα καλύψαμε το χρονοδιάγραμμα κυκλοφορίας του τσιπ M5 για Mac και φαίνεται ότι η εταιρεία δεν θα παρουσιάσει το τσιπ με ένα αναβαθμισμένο iPad Pro. Αντίθετα, η Apple στοχεύει να παράγει μαζικά τα τσιπ το δεύτερο εξάμηνο του επόμενου έτους και τα μοντέλα MacBook Pro θα είναι οι πρώτες συσκευές που θα τα αποκτήσουν. Σήμερα, ο αναλυτής Mng-Chi Kuo μοιράστηκε μερικές ενδιαφέρουσες λεπτομέρειες για τα τσιπ M5 Pro και M5 Max, υποδηλώνοντας ότι το τσιπ M5 θα διαθέτει ξεχωριστό σχεδιασμό CPU και GPU.
Η Apple φέρεται να εργάζεται για το διαχωρισμό της CPU και της GPU με τα τσιπ M5 Pro, M5 Max και M5 Ultra για καλύτερη απόδοση και αποδοτικότητα
Ένα από τα βασικά στοιχεία των τσιπ της σειράς M της Apple είναι η σχεδίαση System-on-a-chip, η οποία ενσωματώνει όλα τα στοιχεία σε ένα ενιαίο πακέτο. Η Apple φαίνεται να μετακινείται από αυτήν την προσέγγιση με τα τσιπ M5 Pro και M5 Max, καθώς η CPU και η GPU θα σχεδιαστούν ξεχωριστά αντί να συσκευάζονται σε ένα μόνο τσιπ. Η εταιρεία έχει έναν καλό λόγο για αυτήν την προσέγγιση, καθώς θα ενίσχυε την υπολογιστική και γραφική απόδοση ενώ θα ήταν πιο αποδοτική σε ενέργεια.
Η Apple εισήγαγε την προσέγγιση System-on-a-chip με τη σειρά A του iPhone και στη συνέχεια η διαδικασία μεταφέρθηκε στη σειρά τσιπ M του Mac. Το τσιπ περιέχει την CPU και την GPU σε ένα ενιαίο πακέτο, επιτρέποντας στην εταιρεία όχι μόνο να εξοικονομεί χώρο αλλά να προσφέρει καλύτερη απόδοση. Διαπιστώθηκε ότι η CPU και η GPU στα τρέχοντα τσιπ είναι δύο διαφορετικά τσιπ, σφιχτά συσκευασμένα με κυκλώματα που συνδέουν τα δύο.
Σύμφωνα με Μινγκ-Τσι Κουόη Apple θα χρησιμοποιήσει την προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας τσιπ της TSMC που ονομάζεται SoIC-MH ή System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal για τα M5 Pro, M5 Max και M5 Ultra. Αυτό σημαίνει ότι η εταιρεία θα ενσωματώσει διάφορα τσιπ με τρόπο που ενισχύει την καλύτερη θερμική απόδοση, ενισχύοντας τελικά τη συνολική απόδοση και απόδοση. Επιτρέπει επίσης στο τσιπ να λειτουργεί σε πλήρη χωρητικότητα για μεγαλύτερο χρονικό διάστημα προτού πεταχτεί. Ο αναλυτής σημειώνει επίσης ότι η νέα τεχνική φέρεται να αυξήσει τις αποδόσεις παραγωγής με λιγότερες μάρκες που αποτυγχάνουν να ανταποκριθούν στην περικοπή και τα πρότυπα της Apple.
Τα τσιπ της σειράς M5 θα υιοθετήσουν τον προηγμένο κόμβο N3P της TSMC, ο οποίος εισήλθε στη φάση του πρωτοτύπου πριν από λίγους μήνες. Η μαζική παραγωγή M5, M5 Pro/Max και M5 Ultra αναμένεται το 1ο 25ο, το 2ο εξάμηνο και το 2026, αντίστοιχα.
Τα M5 Pro, Max και Ultra θα χρησιμοποιούν συσκευασία SoIC ποιότητας διακομιστή. Η Apple θα χρησιμοποιήσει συσκευασία 2,5D που ονομάζεται SoIC-mH (οριζόντια χύτευση) για να βελτιώσει τις αποδόσεις παραγωγής και τη θερμική απόδοση, με ξεχωριστά σχέδια CPU και GPU.
Μένει να δούμε αν η Apple θα χρησιμοποιήσει την ίδια προσέγγιση για τη σειρά τσιπ της για το iPhone και ενώ υπήρχαν παρόμοιες φήμες, πιστεύουμε ότι η εταιρεία δεν θα κάνει άμεσο άλμα το επόμενο έτος και πιθανότατα θα ξεκινήσει σε μικρή κλίμακα, όπως ο διαχωρισμός των ΕΜΒΟΛΟ. Τα ίδια τσιπ θα τροφοδοτούν επίσης τους διακομιστές της Apple για Apple Intelligence για ταχύτερη απόδοση που βασίζεται στο cloud. Πιστεύετε ότι η Apple θα διαχωρίσει τη CPU και την GPU στη σειρά τσιπ της A;
VIA: wccftech.com
Greek Live Channels Όλα τα Ελληνικά κανάλια: Βρίσκεστε μακριά από το σπίτι ή δεν έχετε πρόσβαση σε τηλεόραση; Το IPTV σας επιτρέπει να παρακολουθείτε όλα τα Ελληνικά κανάλια και άλλο περιεχόμενο από οποιαδήποτε συσκευή συνδεδεμένη στο διαδίκτυο. Αν θες πρόσβαση σε όλα τα Ελληνικά κανάλια Πατήστε Εδώ
Ακολουθήστε το TechFreak.GR στο Google News για να μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις τεχνολογίας.
